Shenyang Starlight Advanced Ceramics: un'eredità trentennale che ha portato il carburo di silicio a rivoluzionare le frontiere dei semiconduttori

Shenyang Starlight Advanced Ceramics Co., Ltd., azienda pioniera nella produzione di carburo di silicio con trent'anni di esperienza, sta strategicamente passando dalla tradizionale produzione di componenti per forni a soluzioni di qualità per semiconduttori. Sfruttando la sua consolidata competenza tecnica e le sue capacità di supply chain globale, l'azienda è pronta a ridefinire la precisione.carburo di siliciocomponenti per la produzione di chip di prossima generazione.

Dal forno al truciolo: un'evoluzione strategica

Fondata nel 1995 come joint venture sino-tedesca, Shenyang Starlight si è inizialmente concentrata sulla produzione di componenti per forni industriali, guadagnandosi il riconoscimento di impresa nazionale ad alta tecnologia ed esportando prodotti in oltre 20 paesi. Con i suoi semiconduttoricarburo di siliciomercato previsto per superare i 10 miliardi di dollari entro il 2028, l'azienda ha iniziato a diversificare nel 2019 istituendo la sua divisione materiali avanzati, mirata ad alta purezzacarburo di silicioparti strutturali per apparecchiature a semiconduttore.

"Il nostro cambiamento è in linea con la spinta della Cina verso l'autosufficienza nel settore dei semiconduttori", ha affermato il CEO Xing.carburo di silicioLa sua stabilità termica e la sua purezza lo rendono indispensabile per i sistemi di incisione, deposizione e manipolazione dei wafer."

Le innovazioni tecnologiche che guidano la transizione

1. Innovazione dei materiali ad altissima purezza

L'azienda ora produce una purezza 4N+ (99,99%)carburo di siliciopolveri attraverso processi di raffinazione proprietari, eliminando le impurità metalliche essenziali per i processi dei semiconduttori sensibili alla contaminazione.

La sinterizzazione multistadio (legata tramite reazione, ricristallizzata e pressata a caldo) garantisce una densità di 3,1 g/cm³, conforme alle specifiche ASML e TEL per la compatibilità con il vuoto.

2. Capacità di produzione di precisione

Tecniche di formatura avanzate, tra cui la pressatura isostatica e la stampa 3D, consentono geometrie complesse come robot per la manipolazione di wafer e rivestimenti per camere CVD con tolleranza di ±0,01 mm.

La lavorazione brevettata assistita da laser riduce i danni sottosuperficiali del 60% rispetto alla rettifica convenzionale, fondamentale per una rugosità superficiale <1 nm nelle fasi di litografia.

3. Sinergia intersettoriale

Grazie a decenni di esperienza nella ricerca e sviluppo di componenti per forni, l'azienda ha adattato progetti resistenti agli shock termici (originariamente per la sinterizzazione della ceramica a 1.600 °C) ai sistemi di elaborazione termica rapida (RTP) dei semiconduttori, ottenendo una durata utile superiore del 30% rispetto alle alternative al quarzo.

Portafoglio di prodotti a semiconduttore

Supporti per wafer: ricristallizzaticarburo di siliciovassoi per forni a diffusione ad alta temperatura, che riducono la generazione di particelle del 50% rispetto all'allumina.

Mandrini a vuoto: a bassa emissione di gascarburo di siliciomandrini elettrostatici con canali di raffreddamento incorporati per sistemi di litografia EUV.

Componenti resistenti al plasma: legati al nitrurocarburo di silicioprotezioni per utensili di incisione, convalidate in test al plasma corrosivo della durata di oltre 500 ore.

Costruzione di ecosistemi collaborativi

1. Partnership accademiche: sviluppo congiunto di tecnologie potenziate dai punti quanticicarburo di siliciorivestimenti con l'Università di Shenyang per ridurre al minimo l'adesione dei wafer in ambienti ad alto vuoto.

2. Alleanze industriali: ha aderito al Liaoning Semiconductor Materials Consortium nel 2024, condividendocarburo di siliciostandard di elaborazione con SMIC e Naura.

3. Certificazione globale: ottenuta la conformità SEMI S2 nel secondo trimestre del 2025, aprendo la strada alle approvazioni delle fonderie di livello 1.

Sfide e roadmap futura

Mentre i prodotti tradizionali dei forni contribuiscono ancora al 65% del fatturato, la divisione semiconduttori punta a una crescita annua del 40% attraverso:

Espansione della capacità: raddoppio delle linee di pressatura isostatica entro il terzo trimestre del 2026 per soddisfare la domanda di utensili per wafer da 8 pollici.

Controllo qualità basato sull'intelligenza artificiale: implementazione della visione artificiale per il rilevamento dei difetti in tempo reale durante la lavorazione CNC.

Economia circolare: riciclaggio del 95% dei fanghi di macinazione tramite sistemi di filtrazione brevettati, in linea con gli obiettivi ESG.

"Il nostro viaggio trentennale rispecchia l'evoluzione manifatturiera della Cina", ha osservato il CTO Zhang Wei. "Dagli scaffali dei forni alle fabbriche di chip, stiamo scrivendocarburo di silicioIl prossimo capitolo è uno strato atomico alla volta."